技術參數：

• Ic(A),Tc=80℃          75

• Vce(sat),Max(V)        2.25

• Ton(us)                0.17

• Toff(us)               0.45

• Rth(j-c),K/W           0.39

• Pc(W)                  385

• 封裝                  EconoPIM3

• 電路結構               PIM

性能概要：

• 低雜散電感模塊設計

• 高可靠性和高功率密度

• 銅底板，優化熱擴散

• 可焊插腳

• 低開關損耗

• 高開關頻率

• 符合RoHS標準的組件

優點：

• 緊湊型模塊

• 優化客戶的開發周期和成本

• 配置靈活性

目標應用：

• 電機控制和驅動

• 空調系統

• 感應加熱

• 空調系統

• 感應加熱