35W綠光激光器用于硅晶圓片微孔、盲孔加工

硅晶圓片微孔、盲孔加工的佼佼者-瑞豐恒綠光激光器

硅晶圓片微孔、盲孔加工客戶實地考察瑞豐恒綠光激光器

晶圓是硅元素純化，將純硅制作為成長硅晶棒，成為一種廣泛應用于各種領域的石英半導體材料，經過多道工序后切割成為晶圓，制成了硅晶圓片。

來自集成電路企業的林先生在了解到了瑞豐恒綠光激光器在硅晶圓片的微孔、盲孔加工上的性能后，驅車來到瑞豐恒實地考察。

林先生首先參觀了瑞豐恒的生產車間，在全面防護的生產車間內，林先生看到的是穿戴整齊工作服，謹慎仔細生產的員工們，每一個生產環節都在他們手下一絲不茍地進行著。

0.02mm高精度、高穩定性、高性價比的核心優勢，綠光激光器的冷光源讓其功率熱影響區域小，光束質量高，標記速度快，在24小時內連續運轉，不論是在效率還是在質量上都可謂是行業的佼佼者。

而除了質量之外，林先生最看重的是瑞豐恒一直以來的良好聲望，他表示不少同行業的朋友在聊天中會提起瑞豐恒潛心研制12年橫空出世的優異產品，也常向他稱贊瑞豐恒的專業態度、敬業服務、責任精神，這都成為了自己看重和選擇來瑞豐恒進行初步了解的原因。

在后來的洽談之中，林先生對瑞豐恒以質量取勝，不因盲目增加利益而粗制濫造、降低成本的態度非常滿意，訂購了三臺綠光激光器并投入生產，使用之后還常常在回訪之中交流心得，贊揚瑞豐恒的開拓與態度。