2021中國(guó)(北京)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

展會(huì)簡(jiǎn)介

《中國(guó)制造 2025》中規(guī)劃，2020 年中國(guó)芯片自給率要達(dá)到 40%，2025 年要達(dá)到 50%，這意味著 2025 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模要占到全世界 35%，也就是超過(guò)美國(guó)位列世界第一。隨著人工智能、5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、智能傳感、光電產(chǎn)業(yè)、自動(dòng)駕駛、智慧醫(yī)療、VR/AR、無(wú)線(xiàn)充電、屏下指紋、生物識(shí)別、工業(yè)互 聯(lián)網(wǎng)、智慧工廠(chǎng)等新興應(yīng)用迅猛發(fā)展，催生出巨大的新市場(chǎng)、新業(yè)態(tài)，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了廣闊的創(chuàng)新發(fā)展空間。

北京是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的發(fā)祥地，長(zhǎng)期位居中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)龍頭老大的地位。北京市第十五屆人民代表大會(huì)報(bào)告指出，北京將重點(diǎn)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，以設(shè)計(jì)為龍頭，以裝備為依托，以通用芯片，特色芯片制造為基礎(chǔ)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。

2021北京國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)是經(jīng)國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)，由科技部、國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局、中國(guó)貿(mào)促會(huì)和北京市人民政府共同主辦，將于2021年9月16日至19日舉辦，展覽會(huì)地點(diǎn)在中國(guó)國(guó)際展覽中心（靜安莊館），展期4天，展覽面積3.8萬(wàn)平方米。

北京市貿(mào)促會(huì)承辦，一年一屆的大型國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)科技交流與合作的盛會(huì)。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備和材料、智能芯片開(kāi)發(fā)與應(yīng)用集成、智能硬件設(shè)計(jì)與制造的海內(nèi)外廠(chǎng)商及企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新技術(shù)、新產(chǎn)品、新應(yīng)用、新品牌，探討新市場(chǎng)、新趨勢(shì)、新政策的綜合平臺(tái)，成為我國(guó)制造強(qiáng)國(guó)、網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國(guó)等國(guó)家戰(zhàn)略的前沿技術(shù)陣地和產(chǎn)業(yè)風(fēng)向標(biāo)旗幟。致力于打造成為涵蓋產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用的集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈博覽會(huì)，全球集成電路產(chǎn)業(yè)和應(yīng)用領(lǐng)域頂級(jí)對(duì)話(huà)與合作平臺(tái)。 

參展區(qū)域：

半導(dǎo)體企業(yè)展區(qū)：半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、集成電路、嵌入式芯片廠(chǎng)商等。

2、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、電子氣體及特種化學(xué)氣體、靶材、CMP拋光材料、封裝材料、石英制品、石墨制品、防靜電材、納米材料等；

3、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)加工機(jī)械和設(shè)備、半導(dǎo)體生產(chǎn)測(cè)試儀器和設(shè)備、單晶爐、氧化爐、離子注入設(shè)備、PVD、CVD光刻機(jī)、蝕刻機(jī)、倒角機(jī)、熱加工、涂布設(shè)備等。

4、半導(dǎo)體分立器展區(qū):半導(dǎo)體分立器件、常規(guī)電子、功率器件、傳感器件、引線(xiàn)框架等; 

5、半導(dǎo)體終端展區(qū)：EDA、半導(dǎo)體、集成電路應(yīng)用與解決方案、器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC以及商用信息終端的應(yīng)用等；

6、半導(dǎo)體光電器件展區(qū)：LPC光分路器件晶圓、光電集成芯片、電子光源、LED芯片、LED器件、LED封裝及檢測(cè)設(shè)備等；

7、IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品展區(qū)：IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝；

8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、晶體、二/三極管、電位器、連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)元件等。

半導(dǎo)體應(yīng)用展區(qū)：IC分銷(xiāo)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智能家居、便攜終端、汽車(chē)電子、LED、5G應(yīng)用、健康醫(yī)療等；

10、其它展區(qū)：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位等。

展會(huì)聯(lián)系人：閆宇（先生）手機(jī)：186-0104-7802（微信） 電郵：ai_688@tom.com