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中海德：葉工

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為了制造成像儀，研究小組應用了現(xiàn)有的微機電系統(tǒng)（MEMS）技術（智能手機的麥克風和定向功能也依靠這種技術）。他們使用了一種改進的制造工藝，用來制造iPhone和其他消費類電子產品中都具有的微機電加速計和陀螺儀。

    Horsley表示：我們的芯片由兩層晶片組成，一個是微機電晶片，包含超聲波換能器；另一個是CMOS晶片（CMOS，互補金屬氧化物半導體，是一種基于硅的技術，用于在微芯片制造晶體管。），包含信號處理電路。這些晶片結構結合在一起，然后微機電晶片經過減肥后來顯示超聲波換能器。

ZB0028 PowerSwitch 0,4A 0,09KW ZZ0136 SET H2/H4 axis1/zone2

ZB0029 PowerSwitch 0,5A 0,12KW ZZ0137 SET KR350/axis2/zone1

ZB0030 PowerSwitch 0,63A 0,18KW ZZ0138 SET KR350/axis2/zone2

ZB0031 PowerSwitch 0,8A 0,18KW ZZ0139 SET KR350/axis3/zone1

ZB0032 PowerSwitch 1A 0,25KW ZZ0145 SET PK6520+E30094+E10700

ZB0033 PowerSwitch 1,25A 0,37KW ZZ0146 SET PK6522+E30094+E10700

ZB0034 PowerSwitch 1,6A 0,55KW ZZ0147 SET PK6524+E30094+E10700

ZB0035 PowerSwitch 2A 0,75KW ZZ0148 SET 100 MK5102 O.VERP

ZB0036 PowerSwitch 2,5A 0,75KW ZZ0149 SET 100 MK5121 O.VERP

ZB0037 PowerSwitch 3,2A 1,1KW ZZ0150 SET PO3000 + ZUBEHOER

ZB0038 PowerSwitch 4A 1,5KW ZZ0151 SET VERPEINHEIT 96 X ZZPC7520

ZB0039 PowerSwitch 5A 1,5KW ZZ0152 SET VERPEINHEIT 96 X ZZPC7521

ZB0040 PowerSwitch 6,3 2,2KW ZZ0154 SET 250 x IN5282 O.VERP

ZB0207 M22-Combination-ZB0207 ZZ0155 SET 250 IN5281 O.VERP

ZB0230 M22-Combination-ZB0230 ZZ0158 SET 100 IFS218 O.VERP

ZZ0159 SET 100 IFS219 O.VERP ZZ0177 SET IFT203+LOCKWASHER

ZZ0160 SET 100 IGS218 O.VERP ZZ0178 ADDED VALUE PACKAGE IND-T

ZZ0161 SET 100 IGS219 O.VERP ZZ0179 ADDED VALUE PACKAGE IND-T

ZZ0162 SET 100 IIS216 O.VERP ZZ0180 SET 10 IE5386 O.VERP

ZZ0163 SET 100 IIS217 O.VERP ZZ0182 SET KR125-250/axis7/add.zon/s1

ZZ0164 SET 100 II5908 O.VERP ZZ0183 SET 100 I95028 O.VERP

ZZ0165 SET 100 IE5383 O.VERP ZZ0185 SET 75 X SC0506

ZZ0166 SET 100 IE5384 O.VERP ZZ0186 SET 2XPP7022+1XPP7023+1XPA9021

ZZ0171 SET TX2432+TS2051+ZUBEHOER ZZ0195 DEMOKIT DUALIS OBJECTS US