IFM IIA2010-ABOA

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    Horsley表示：我們的芯片由兩層晶片組成，一個是微機電晶片，包含超聲波換能器；另一個是CMOS晶片（CMOS，互補金屬氧化物半導體，是一種基于硅的技術，用于在微芯片制造晶體管。），包含信號處理電路。這些晶片結構結合在一起，然后微機電晶片經過減肥后來顯示超聲波換能器。

    Horsley研究小組將超聲波看作是微機電技術的下一個前沿領域。Horsley指出：我們準備通過低成本、高容量的生產過程，每年生產成百上千的微機電傳感器，因此，我們的超聲波芯片能夠以極低的價格生產。

中海德：葉工

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